Generic PARA芳族聚酰胺 -聚芳香酰胺 Glass Fiber PARA,芳族聚酰胺,聚芳香酰胺
玻璃纤维增强材料
PARA
Generic
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物理性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
比重 |
|
|
|
-- |
1.36 到 1.82 |
g/cm³ |
ASTM D792 |
23°C |
1.43 到 1.77 |
g/cm³ |
ISO 1183 |
熔流率(熔体流动速率) (275°C/2.16 kg) |
3.6 到 20 |
g/10 min |
ISO 1133 |
溶化体积流率(MVR) (275°C/2.16 kg) |
1.85 到 11.6 |
cm³/10min |
ISO 1133 |
收缩率 |
|
|
|
流动 : 23°C |
0.15 到 0.31 |
% |
ASTM D955 |
23°C |
0.19 到 0.40 |
% |
ISO 294-4 |
吸水率 |
|
|
ISO 62 |
23°C, 24 hr |
0.16 到 0.30 |
% |
|
饱和, 23°C |
0.060 到 0.15 |
% |
|
平衡, 23°C, 50% RH |
0.70 到 1.5 |
% |
|
机械性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
拉伸模量 |
|
|
|
23°C |
7580 到 23400 |
MPa |
ASTM D638 |
23°C |
11900 到 24900 |
MPa |
ISO 527-2 |
拉伸应力 |
|
|
|
断裂, 23°C |
152 到 281 |
MPa |
ISO 527-2 |
23°C |
141 到 269 |
MPa |
ASTM D638 |
伸长率 |
|
|
|
屈服, 23°C |
2.0 到 3.0 |
% |
ASTM D638 |
断裂, 23°C |
1.6 到 2.1 |
% |
ISO 527-2 |
弯曲模量 |
|
|
|
23°C |
8500 到 21400 |
MPa |
ASTM D790 |
23°C |
11500 到 23500 |
MPa |
ISO 178 |
弯曲强度 |
|
|
|
23°C |
203 到 390 |
MPa |
ASTM D790 |
23°C |
280 到 402 |
MPa |
ISO 178 |
冲击性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
简支梁缺口冲击强度 (23°C) |
4.4 到 20 |
kJ/m² |
ISO 179 |
简支梁无缺口冲击强度 (23°C) |
12 到 94 |
kJ/m² |
ISO 179 |
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) |
73 到 130 |
J/m |
ASTM D256 |
无缺口悬臂梁冲击 (23°C) |
640 到 970 |
J/m |
ASTM D256 |
热性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
热变形温度 |
|
|
|
0.45 MPa, 未退火 |
235 到 255 |
°C |
ISO 75-2/B |
1.8 MPa, 未退火 |
224 到 230 |
°C |
ISO 75-2/A |
线形热膨胀系数 |
|
|
ISO 11359-2 |
流动 |
9.8E-6 到 2.0E-5 |
cm/cm/°C |
|
横向 |
4.0E-5 到 5.0E-5 |
cm/cm/°C |
|
电气性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
表面电阻率 |
5.0E+3 到 6.0E+15 |
ohms |
IEC 60093 |
体积电阻率 (23°C) |
3.0E+2 到 2.1E+16 |
ohms·cm |
IEC 60093 |
介电强度 (23°C) |
20 到 33 |
kV/mm |
IEC 60243-1 |
漏电起痕指数 |
320 到 600 |
V |
IEC 60112 |
可燃性 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
热灯丝点火温度 |
798 到 903 |
°C |
IEC 60695-2-13 |
注射 |
额定值 |
单位制 |
|
干燥温度 |
80.0 到 121 |
°C |
|
干燥时间 |
1.0 到 12 |
hr |
|
料筒后部温度 |
255 到 280 |
°C |
|
料筒中部温度 |
265 到 280 |
°C |
|
料筒前部温度 |
270 到 281 |
°C |
|
射嘴温度 |
270 到 281 |
°C |
|
加工(熔体)温度 |
265 到 280 |
°C |
|
模具温度 |
129 到 133 |
°C |
|
注塑压力 |
84.4 到 103 |
MPa |
|
注射说明 |
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